2019年4月25-26日，由SEMI中国主办的光伏叠瓦设备与产业化技术研讨会在上海国际洲际酒店顺利召开，德邦科技受邀参会。

由于叠瓦组件不同于传统组件，因为通过切片使电压大幅提升，降低电流带来的电阻损耗；叠片串联不用焊带；消除片间空隙最大限度利用组件面积；利用高电压优势实现多串并联更有利于解决遮挡造成的热斑及电流失配等等特点使叠瓦组件功率较传统组件高，优势显著，叠瓦技术是目前光伏产业最关注的技术发展方向之一。

来自光伏产业链领先企业苏州迈为、烟台德邦科技、隆基乐叶、协鑫集成等参加本次研讨会并做报告分享，中外产业界近300名嘉宾出席了本次会议。

烟台德邦科技总经理陈田安博士，在此次研讨会上，重点阐释了叠瓦组件对导电胶性能要求以及ECA发展趋势，分别对比环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、填料等原料的优缺点，以及点胶、喷胶、印刷三种不同工艺。