Darbond® A-8056

延展效果好，适用于扩膜产品

防止芯片残胶

减少芯片切割背崩不良

解UV效果优良，提高Pickup效率

Darbond® A-7125C

适用于高剥离要求产品

适用于对残胶要求高的产品

适用于激光切割、半切、全切工艺

减少芯片崩边、梯形不良

Darbond® A-6038

适用于难粘材质

减少背面崩边、毛刺

减少拉丝，胶粘向侧面聚集

减少产品打标部位残胶

Darbond® A-6133

适用于难粘材质

减少背面崩边、毛刺

减少拉丝，胶粘向侧面聚集

减少产品打标部位残胶