Darbond® 6206（低卤）

单组份

高附着力、低吸水率、成形性好

具有良好的贮存稳定性

主要应用于COB邦定

Darbond® 6218（高强度）

高附着力、低吸水率

具有良好的贮存稳定性

主要应用于摄像模组CCD/CMOS 边框的粘接

Darbond® 6219（高强度）

高附着力、低吸水率

具有良好的贮存稳定性

主要应用于摄像模组CCD/CMOS 边框的粘接

Darbond® 6220（通用型）

单组份

低温快速固化

具有优异的粘接力和柔韧性

主要应用于温度敏感的元件的粘接

Darbond® 6222（通用型）

单组份

低温快速固化

具有优异的粘接力和柔韧性

主要应用于温度敏感的元件的粘接

Darbond®6222H（高粘度）

单组份，高粘度

低温快速固化

具有优异的粘接力和柔韧性

主要应用于温度敏感的元件的粘接

Darbond® 6225（低析出）

固化后粘接强度高、韧性好、抗跌落性能好

主要应用于摄像模组CCD/CMOS 粘接，对温度敏感的元件的粘接

Darbond® 6228（高可靠性）

单组份

粘接力好、耐湿热性能好、柔韧性好、可荧光识别

主要应用于磁芯粘接

Darbond® 6230（UV热固）

具有高附着力、高韧性、高可靠性

良好的贮存稳定性

主要应用于摄像模组AA制程工艺元器件装配粘接

Darbond® 6234（UV热固）

具有高附着力、高韧性、高可靠性

对Plasma无依赖，无需等离子表面处理

主要应用于摄像模组AA制程工艺元器件装配粘接

Darbond® 6242（低温快固）

低温固化

粘接力好、耐湿热性能好、柔韧性好、可荧光识别

主要应用于磁路粘接

Darbond® 6461HF（低卤）

单组份、低卤素含量

适用范围-40~180℃

具有良好的粘接强度和耐温性能

主要应用于变压器、电感等元器件的粘接与密封

Darbond® 6462（高性能）

具有良好的粘接性、密封性、柔韧性

中温快速固化

对基材无腐蚀、无污染、对环境无污染

主要应用于结构粘接和密封保护

Darbond® 6655（低卤）

单组份、低卤素含量

低温快速固化

高触变性、可与无铅回流兼容

主要应用于BGA、CSP 等产品装配后底部加固