分享到  
产品特点

导热凝胶 DPU-350F/DPU-600A

硅树脂基导热缝隙填充材料

具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料

填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。



产品参数
产品型号
法律条款 - 网站地图 - 联系方式 - 邮编:264006 - Copyright © 2017 德邦科技股份有限公司 版权所有 - 鲁ICP备12001036号
鲁公网安备 37069302000201号