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产品特点

产品介绍

德邦光电耦合器封装硅胶是一款单组份,环保无溶剂,无色透明的单组份加成型热固化有机硅产品。本产品广泛应用于光电耦合器的封装等领域,具有良好的耐压特性和一定的粘附性,并且对红外光有较小吸收率。

产品特性

· 流动性佳 · 粘接强度优· 线收缩率低·介电性能优 · 耐高温老化优 · 抗冷热冲击性能佳

产品参数
产品粘度(25oC)外观硬度拉伸强度断裂伸长率介电强度体积电阻率
ProductsViscocityApeeranceHardnessTensile strength

Elongation

 at break

Dielectric

 strength

Volume resistivity

(W.cm)

[mPa.s](Mpa)(KV/mm)
92806200透明ClearShore A 451.7170%23>1015


产品型号
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