5月16-18日，由烟台德邦科技与万华集团联合承办的，第二十二次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会长三角地区分会第三届学术交流会在烟台新时代大酒店拉开了帷幕，来自全国各地的200余名业界权威、知名学者、领军人才以及龙头企业高管等齐聚一堂、共襄盛举。

中国环氧树脂应用技术学会是由我国电工、电子、电器、石油化工、航空航天、兵器、船舶、交通、建筑、纺织等工业系统从事环氧树脂体系合成和应用的企业、科研和大专院校等单位和工程技术人员组织而成的行业性社会团体。

学会成立以来，坚持实事求是的科学态度，浓厚学术气氛，充分发扬学术民主，传递国外发展动态，加强与国外的技术交流，提供市场信息，指导和引导产品开发，推广新材料、新工艺、新技术、新设备，组织全国性的环氧树脂体系和应用技术学术交流会，普及环氧树脂应用技术，提高应用技术理论水平、提高配方设计能力，加速引进技术和材料的消化、吸收和创新工程，努力赶超本专业的世界先进水平。

会议伊始，由中国环氧树脂应用技术学会常务副理事长孔振武先生致开幕词，随后，嘉宾们共同探讨了环氧树脂体系的行业发展动态、市场竞争格局、前沿技术创新应用等。

烟台德邦科技有限公司总经理陈田安博士在会上做了 《环氧树脂在IC芯片及新型显示封装组装中的应用 》报告，对环氧树脂在集成电路芯片产业的发展应用及市场空间进行简要介绍，同时产业亟需的高性能环氧树脂国产化给予高度期待。