致力于集成电路芯片封装产业核心关键材料的技术开发，承担国家科技专项及国家重点研发项目，为芯片封装提供Flip Chip、导电、导热、保护等高可靠性解决方案。

为AI服务器芯片、服务器与交换机主板、光模块等提供AI数据中心热管理整体解决方案。

为汽车电子系统稳定运行提供精准、可靠的连接与封装，成为汽车电子行业的理想选择。

提供结构粘接、密封、导热、导电、遮光、三防、保护等产品应用和解决方案。

为电芯封装及电池组装提供电芯粘接、注塑成型等功能性薄膜与封装材料。

助力全球绿色低碳发展，提供创新高效的导电、导热、封装材料和工艺解决方案。

提供结构粘接、防水保护、电子器件密封等高端装备材料和MRO应用。