德邦深耕集成电路芯片封装核心关键材料开发，积极承担国家重点科研项目。我们以自主创新为驱动，持续引领高端封装材料的技术突破与产业化。
面对先进封装的严苛需求，提供涵盖倒装芯片、导热及保护等多维度的高可靠性解决方案。依托固晶、底部填充等优势产品，全面赋能集成电路产业发展。
芯片集成度骤增导致发热量急剧上升。若无法通过导热材料快速导出热量，将直接引发芯片降频或热失效，严重影响设备寿命。
倒装芯片与基板热膨胀系数差异显著，冷热循环易产生破坏性应力。必须依赖高性能底部填充胶进行有效缓冲，以防止焊点断裂剥离。
随着制程微缩，固晶互连区域骤减。如何在极小面积下，利用固晶材料实现极低接触电阻与高强度物理粘接，是提升封装良率的核心难点。
终端器件常面临高低温冲击、湿气及机械震动。封装保护材料须提供卓越的防潮、抗跌落性能，确保集成电路全生命周期的极高可靠性。
