采用高导热粉体,迅速构建高效的热量传输通道。
优异的润湿性,贴合微观粗糙表面,降低接触热阻。
快速将芯片热量传导至散热器,有效缓解设备热堆积问题。
避免芯片因高温降频或失效,护航CPU/GPU等功率器件持续稳定运行。
无论您身在何处,我们的区域销售和服务合作伙伴都将竭诚为您解答所有疑问。
PU结构胶
CCS用胶
导热灌封胶
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丁基密封胶
光伏导电胶
多分片隔离胶
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聚氨酯发泡胶
聚氨酯导热结构胶
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单组分环氧结构胶
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共形覆膜(三防胶)
低压注塑热熔胶
UV光固化胶
PUR热熔胶
SMT贴片胶
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晶圆减薄膜
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晶圆划片膜