烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，位于山东省烟台市黄渤海新区，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业。
公司致力于成为高端封装材料引领者，并于2022年在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688035 ）。
公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、汽车电子及高端装备等领域，致力于成为全球领先的高端封装材料合作伙伴。
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烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，位于山东省烟台市黄渤海新区，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业。
公司致力于成为高端封装材料引领者，并于2022年在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688035 ）。
公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、汽车电子及高端装备等领域，致力于成为全球领先的高端封装材料合作伙伴。
企业初创期
烟台德邦科技有限公司成立
深圳德邦界面材料有限公司成立
引进高层次技术管理人才
成立威士达半导体科技（张家港）有限公司
荣获山东省专精特新中小企业
稳健成长期
引进国家集成电路基金
成立东莞德邦翌骅材料有限公司
荣获山东省中小企业创新转型优胜企业
荣获山东省瞪羚示范企业
快速成长期
成立烟台德邦科技股份有限公司
荣获首届集成电路材料奖
荣获国家专精特新重点小巨人企业
成立德邦（昆山）材料有限公司
德邦在科创板上市
荣获山东知名品牌、山东优质品牌称号
成立四川德邦新材料有限公司
成立越南德邦科技有限责任公司
迈向国际化
成立德邦科技（泰国）有限公司
收购苏州泰吉诺科技新材料有限公司
成立德邦材料有限公司（泰国生产基地）
