德邦旗下深圳界面、泰吉诺等机构专注于研发与销售高端导热界面材料，深耕数据中心领域的严苛散热需求。我们致力于为行业注入澎湃动力，助力AI数据中心开启“更冷静”的高效未来。
针对核心硬件设施，我们为AI服务器芯片、交换机主板及光模块等提供热管理整体解决方案。结合液态金属与导热凝胶等优势产品，全面保障算力设备的稳定运行。
AI服务器芯片发热量大，亟需超薄导热材料与液态金属等导热界面材料，为其注入动力。
光模块在数据中心运转中极为关键，必需配合应用专用的光路耦合胶，以此来支撑更全面的整体解决方案。
服务器与交换机主板运行环境复杂，需采用底部填充胶与固晶胶等优势材料，保障核心元器件安全稳定。
面临相关设备的损耗问题，需引入专门的耐插拔复合材料，从而提升AI数据中心核心硬件设施的综合耐用程度。
