对各类PCB板材及金线均具备优异的粘接力,防止界面剥离。
优异的防潮阻水性能,阻断湿气侵入导致的漏电或腐蚀。
固化过程中体积收缩率极低,有效避免金线被拉断或产生形变。
为裸芯片提供全方位的物理与化学防护,显著降低失效率。
无论您身在何处,我们的区域销售和服务合作伙伴都将竭诚为您解答所有疑问。
PU结构胶
CCS用胶
导热灌封胶
AA胶/结构胶
底部填充胶
三防胶
焊点保护胶
丁基密封胶
光伏导电胶
多分片隔离胶
BC电池用胶
无主栅固定胶
工艺胶带
改性硅烷/硅橡胶
聚氨酯发泡胶
聚氨酯导热结构胶
聚氨酯结构胶
热熔胶带
MRO修补材料
密封锁固胶
密封硅橡胶
双组分PU
单组分环氧结构胶
双组分环氧结构胶
丙烯酸结构胶
LED封装硅胶
导电胶
EMI导电胶
共形覆膜(三防胶)
低压注塑热熔胶
UV光固化胶
PUR热熔胶
SMT贴片胶
COB绑定胶
热界面材料(TIM)
LID框粘接材料
晶圆减薄膜
低温环氧结构胶
板级底部填充胶
芯片级底部填充胶(Underfill)
晶圆划片膜